Lundi prochain débutera le Mobile World Congress à Barcelone. Le salon de cette année, en plus d'être la vitrine des nouveaux smartphones 2019, sera le passeport pour démontrer l'excellence de la connectivité 5G et l'intelligence artificielle. En ce sens, le rôle de leader dans l'ombre est joué par de nombreux fabricants de semi-conducteurs de premier plan. Bien qu'au cours de cette année nous verrons une explosion majeure de puces fabriquées dans le procédé 7nm, les dernières informations révèlent qu'Apple est déjà en train de préparer son processeur 5nm.
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Le média DigiTimes a publié un rapport précis dans lequel ses sources détaillent les prévisions d'Apple et d'autres fabricants pour les processeurs de leurs prochains smartphones. Apparemment et bien que la prochaine puce A13 continuera d'être fabriquée selon un procédé de 7 nm, dans les commandes d'Apple à la société taïwanaise de microprocesseurs TSMC, il existe déjà des puces de 5 nm qui verraient le jour sur le premier iPhone prévu pour 2020.
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Plus petit, plus efficace
La bataille du nanomètre est une petite révolution dans l'industrie, menée par de grands fabricants comme Apple, Huawei et Samsung. La réduction de la taille d'un processeur n'est pas directement liée à une plus grande puissance, mais elle permet de réduire les écarts entre les transistors, ce qui se traduit par une plus grande efficacité énergétique et plus d'espace pour plus de transistors sur une même surface, ce qui, ensemble, reflète en fin de compte une meilleure performance. Bien que l'A13 du prochain iPhone sera toujours fabriqué en 7nm, le TSMC devrait utiliser pour la première fois pour Apple, le procédé connu sous le nom de EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) qui permet d'implanter des motifs microscopiques plus complexes dans les processeurs.
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Préparé pour IA et 5G
Dans le paysage actuel des smartphones, il n'y a pas beaucoup de terminaux dont les puces sont fabriquées selon un procédé 7nm, avec les principaux smartphones d'Apple, Huawei et Samsung à l'avant-garde. D'autres puces liées à la 5G, telles que la nouvelle Snapdragon X55 5G de Qualcomm, qui verra le jour au salon de Barcelone, ont également été fabriquées en utilisant la technologie FinFET 7 nm de TSMC. Il est encore trop tôt pour voir les premières puces 5nm, mais nous ne doutons pas qu'il s'agit d'une course technologique moins "connue" par le grand public, mais qui a des implications vitales pour l'avenir et le développement de technologies telles que la 5G et l'Intelligence Artificielle.
